金融界2025年6月23日消息，国家知识信息显示，武汉华日科仪激光科技有限公司申请一项名为“一种石英晶体蚀刻液及激光切割石英晶体音叉的方法”的，公开号CN120173611A，申请日期为2025年02月激光切割 。
摘要显示，本发明属于激光加工技术领域，提供了一种石英晶体蚀刻液，以体积浓度计，包括10％～30％的氢氟酸，1％～5％的硫酸，0.1～0.3％的表面活性剂，余量为水激光切割 。通过优化配比，提高音叉晶片制造精度及生产制造效率。在获得稳定的蚀刻速率和最佳蚀刻表面的同时，为工艺的更换节约了成本。本发明还提供了一种激光切割石英晶体音叉的方法，包括：S1、在石英晶体上预设音叉的切割轮廓线；S2、基于预设的切割轮廓线对石英晶体进行激光切割，并在石英晶体上形成音叉的轮廓；S3、将石英晶体整体浸泡在石英晶体蚀刻液内，分离出音叉。不仅简化石英晶体音叉的加工工序，而且优化切割质量，适用于制程工艺，极大地提高切割效率和良率。
天眼查资料显示，武汉华日科仪激光科技有限公司，成立于2018年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业激光切割 。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉华日科仪激光科技有限公司参与招投标项目5次，信息33条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界