金融界2025年7月21日消息，国家知识信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种激光焊接PC材料及其制备方法和应用”的，公开号CN120327061A，申请日期为2025年03月激光焊接。
摘要显示，本发明属于聚碳酸酯树脂材料领域，具体公开一种激光焊接PC材料及其制备方法和应用激光焊接。本发明的激光焊接PC材料以特定粒径的氧化锆和氧化钇为透光层的激光助剂，两者相互协同，在明显提高产品白度的基础上，仍能够保持产品的红外透过率和激光焊接强度合格，获得满足激光焊接要求的白激光焊接产品，突破激光焊接对于生产白产品的限制。
天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业激光焊接。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目123次，财产线索方面有商标信息281条，信息3536条，此外企业还拥有行政许可312个。
来源：金融界