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迪森科申请光学元件激光切割工艺控制方法及系统，有效抑制激光切割在转折区域的热损伤:激光切割
金融界2025年8月2日消息，国家知识信息显示，苏州迪森科电子科技有限公司申请一项名为“一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统”的，公开号CN120395201A，申请日期为2025年07月激光切割
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金融界2025年8月2日消息，国家知识信息显示，苏州迪森科电子科技有限公司申请一项名为“一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统”的，公开号CN120395201A，申请日期为2025年07月激光切割