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华日科仪申请激光切割石英晶体音叉方法，优化切割质量:激光切割

行业动态 # 音叉 # 晶体 # 石英 # 蚀刻音叉 # 蚀刻 # 激光切割

金融界2025年6月23日消息，国家知识信息显示，武汉华日科仪激光科技有限公司申请一项名为“一种石英晶体蚀刻液及激光切割石英晶体音叉的方法”的，公开号CN120173611A，申请日期为2025年02

2025-08-20

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